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EFEM晶圓移載系統(tǒng)

產(chǎn)品特性:

1、整套系統(tǒng)完全自主化生產(chǎn),滿足用戶定制化需求

2、設(shè)計(jì)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn),具備良好的通用性和兼容性

3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊合理,支持客戶定制化需求

4、核心部件均為自主研發(fā),穩(wěn)定性好,通用性強(qiáng)

5、標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化設(shè)計(jì),可兼容多種工況要求


產(chǎn)品參數(shù):

結(jié)構(gòu)尺寸

1480mm * 980mm * 2090mm

潔凈等級

Class 1

位置精度

±0.1m

裝載端口

2—3個(gè)端口(可定制)

Load Port

卡塞式

末端執(zhí)行器

真空/邊緣夾持/伯努利非接觸式

適用晶圓材質(zhì)

單晶硅/碳化硅 等

晶圓規(guī)格

100mm—300mm(4寸—12寸)

機(jī)械臂

雙臂水平關(guān)節(jié)臂

機(jī)械臂重復(fù)精度

±0.1mm

電源電壓

單相 AC200V ±10% ;50/60Hz ±5%

消耗電流

4kVA (20A/200VAC) FFU

干燥空氣

0.5Mpa ±10%

應(yīng)用領(lǐng)域

晶圓的移載與檢測


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