產(chǎn)品特性：
1、采用雙手臂結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)雙片同時(shí)取放，搬運(yùn)效率更高
2、曲線式加減速控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效，高精度的晶圓搬運(yùn)
3、配備高性能動(dòng)作傳感器，確保高精度搬運(yùn)和穩(wěn)定性
4、可兼容2寸~12寸晶圓的搬運(yùn)
5、可根據(jù)設(shè)備布局選擇基座固定方式，或法蘭固定方式
6、可適配真空吸附式、下托式、邊緣夾持式、伯努利非接觸式晶圓固定方式
7、可選配碳纖維、鋁合金、高純度陶瓷等多種手指材質(zhì)
產(chǎn)品參數(shù)：
結(jié)構(gòu) | 四軸（私服電機(jī)及ABS編碼器） |
晶圓尺寸 | 適用于2寸~12寸晶圓 |
額定負(fù)載 | 2 Kg |
通訊控制 | RS232及并口I/O方式 |
可動(dòng)范圍 | 手臂320mm；旋轉(zhuǎn)340度；升降500mm |
搬運(yùn)速度 | 手臂1150 mm/sec；旋轉(zhuǎn)270度/sec；升降250mm/sec |
重復(fù)精度 | ±0.1mm |
潔凈等級 | Class1 |
機(jī)器人材質(zhì) | 鋁合金 |
手指材質(zhì) | 陶瓷、碳纖維、鋁合金 |
氣壓 | 正壓0.4—0.5MPa；負(fù)壓：低于-70KPa |
電源 | AC 200—240V（單相） |
晶圓固定方式 | 真空吸附式、下托式、邊緣夾持式、伯努利非接觸式 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 大氣環(huán)境半導(dǎo)體晶圓高速搬運(yùn)、各種半導(dǎo)體設(shè)備、 EFEM移載、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等 |
長按屏幕識別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
