產(chǎn)品特性：
1、整套系統(tǒng)完全自主化生產(chǎn)，滿足用戶定制化需求
2、標(biāo)準(zhǔn)Load Port通用設(shè)備，設(shè)計(jì)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，具備優(yōu)良的通用性和兼容性
3、配備自研的Wafer Mapping系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)晶圓有、無、疊片、斜片等檢測
4、多元化的功能配置選項(xiàng)，靈活適配多種工況
5、標(biāo)準(zhǔn)化的通訊端口，可拓展多種通訊方式和對(duì)接方式
產(chǎn)品參數(shù)：
結(jié)構(gòu)尺寸 | 580mm * 475mm * 1340mm |
額定電壓 | DC 24V |
額定功率 | 120W |
通訊控制 | 串口RS-232C，并行I/O |
適用載具 | 200mm/300mm FOUP |
重復(fù)位置精度 | ±0.1mm |
潔凈等級(jí) | Class 1 |
氣壓 | 負(fù)壓：-80KPa；正壓：0.5—0.6MPa |
動(dòng)作時(shí)間 | FOUP開啟：12Sec；FOUP關(guān)閉：10Sec |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 晶圓的裝載與檢測 |
長按屏幕識(shí)別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
