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Aligner晶圓校準器

產(chǎn)品特性:

1、采用自研微型單軸機器人模組,實現(xiàn)高速、高效、高精度的晶圓校準

2、內(nèi)嵌式一體化設(shè)計,無需外設(shè)控制器及走線空間,體積小巧,結(jié)構(gòu)緊湊

3、搭載自研的晶圓自動對準系統(tǒng)及控制系統(tǒng),快速完成晶圓中心與角度等補正動作,實現(xiàn)晶圓的快速定位,定位精度達0.1mm

4、配備高性能光學傳感器,可兼容透明、半透明、不透明等產(chǎn)品的定位校準,適用于100—300mm尺寸的晶圓、玻璃等產(chǎn)品

5、具備驅(qū)控系統(tǒng)、感測系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)等實時監(jiān)控功能


產(chǎn)品參數(shù):

     晶圓尺寸     

2吋——6吋

晶圓材質(zhì)

透明、半透明、不透明

運動軸數(shù)

3軸(X/Y/θ

承載方式

真空吸附

定位精度

<±0.1mm

     Notch角度     

<±0.2°

潔凈度

Class 1

電源

DC 24V;2A

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于半導體(晶圓)、LED(藍寶石基板)、光電(玻璃)等校準定位

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