半導(dǎo)體制造作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，其生產(chǎn)過(guò)程中的精密設(shè)備與技術(shù)直接決定了芯片的性能與良率。本文將深入探討半導(dǎo)體制造中的四大關(guān)鍵設(shè)備與技術(shù)——晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)器、氣浮旋轉(zhuǎn)軸和陶瓷片叉的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)及創(chuàng)新進(jìn)展，并重點(diǎn)介紹中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的新銳企業(yè)湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司在這些領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)表現(xiàn)。通過(guò)分析這些精密設(shè)備與技術(shù)在半導(dǎo)體制造流程中的應(yīng)用，我們可以更好地理解中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)在突破"卡脖子"困境、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代方面的努力與成就。

半導(dǎo)體制造中的晶圓搬運(yùn)機(jī)械手：分類與技術(shù)進(jìn)展

晶圓搬運(yùn)機(jī)械手是半導(dǎo)體制造自動(dòng)化生產(chǎn)線中不可或缺的核心設(shè)備，承擔(dān)著晶圓在加工設(shè)備之間的高效、精準(zhǔn)傳輸任務(wù)。根據(jù)工作環(huán)境的不同，晶圓搬運(yùn)機(jī)械手主要分為大氣機(jī)械手（FI robot）和真空機(jī)械手（Vacuum robot）兩大類，它們?cè)诎雽?dǎo)體制造流程中各自扮演著不同但同樣關(guān)鍵的角色。

大氣機(jī)械手主要負(fù)責(zé)將晶圓從晶圓盒中取出并放置到預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上，其工作環(huán)境需要滿足特定的大氣潔凈度要求。相較于真空機(jī)械手，大氣機(jī)械手的控制精度要求相對(duì)較低，但其在防止微粒污染方面有著嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。大氣機(jī)械手通常工作在EFEM（設(shè)備前端模塊）中，作為晶圓加工系統(tǒng)的"門戶"，負(fù)責(zé)晶圓的初始定位和向真空環(huán)境的傳遞。這類機(jī)械手的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于減少顆粒物產(chǎn)生、提高運(yùn)動(dòng)平滑度和確保重復(fù)定位精度，通常達(dá)到微米級(jí)別即可滿足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。

真空機(jī)械手則承擔(dān)著更為復(fù)雜和精密的任務(wù)，包括將晶圓從預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備取下并搬運(yùn)到各個(gè)工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工，以及在加工完成后將晶圓搬運(yùn)到接口位置等待大氣機(jī)械手將其放回晶圓盒。所有這些工藝流程都需要在真空環(huán)境下完成，因此真空機(jī)械手必須完全滿足嚴(yán)格的真空潔凈度要求，同時(shí)具備極高的控制精度和可靠性。真空環(huán)境下的機(jī)械手設(shè)計(jì)面臨諸多挑戰(zhàn)，如潤(rùn)滑問(wèn)題（傳統(tǒng)潤(rùn)滑劑在真空中會(huì)揮發(fā)）、材料放氣問(wèn)題（某些材料在真空中會(huì)釋放氣體）、以及熱管理問(wèn)題（真空中熱傳導(dǎo)方式受限）等。

湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司在其技術(shù)資料中特別強(qiáng)調(diào)，真空機(jī)械手已成為制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備整機(jī)研發(fā)進(jìn)度和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵部件。由于國(guó)外對(duì)中國(guó)買家的嚴(yán)格審查，高端真空機(jī)械手被列入禁運(yùn)產(chǎn)品目錄，成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的"卡脖子"問(wèn)題之一。普利姆半導(dǎo)體通過(guò)自主創(chuàng)新，成功開(kāi)發(fā)出滿足半導(dǎo)體制造要求的真空機(jī)械手解決方案，其產(chǎn)品在控制精度、可靠性和真空兼容性方面已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的自主可控做出了重要貢獻(xiàn)。

從機(jī)械結(jié)構(gòu)來(lái)看，晶圓搬運(yùn)機(jī)械手主要分為對(duì)稱雙連桿蛙腿型和單晶圓托盤Frog leg型兩種主流設(shè)計(jì)。蛙腿型設(shè)計(jì)以其緊湊的結(jié)構(gòu)和高效的運(yùn)動(dòng)特性成為大多數(shù)半導(dǎo)體制造商的首選，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓在狹小空間內(nèi)的快速、平穩(wěn)傳輸。這種設(shè)計(jì)的核心優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)稱結(jié)構(gòu)可以減少運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的振動(dòng)，提高定位精度，同時(shí)節(jié)省寶貴的潔凈室空間。而單晶圓托盤型則更適合對(duì)空間要求極為苛刻的特殊應(yīng)用場(chǎng)景，其設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔，但在負(fù)載能力和擴(kuò)展性方面有所妥協(xié)。

在技術(shù)專利方面，西安奕斯偉材料科技股份有限公司開(kāi)發(fā)的晶圓搬運(yùn)機(jī)械手采用了創(chuàng)新的多手指協(xié)同夾持設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)包括基座、固定件、多個(gè)手指及晶圓承接塊等組件，通過(guò)可旋轉(zhuǎn)連接件實(shí)現(xiàn)手指的靈活運(yùn)動(dòng)，能夠適應(yīng)不同尺寸晶圓的搬運(yùn)需求。這種設(shè)計(jì)的顯著特點(diǎn)是其晶圓承接塊采用特殊臺(tái)階面結(jié)構(gòu)，沿遠(yuǎn)離基座方向尺寸逐漸減小，形成漸進(jìn)式夾持接觸，有效減少對(duì)晶圓的應(yīng)力集中。此外，該設(shè)計(jì)還集成了先進(jìn)的檢測(cè)組件，通過(guò)光電感應(yīng)技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)機(jī)械手的夾持狀態(tài)及晶圓尺寸，大大提高了搬運(yùn)過(guò)程的可靠性和安全性。

另一項(xiàng)值得關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新是采用氣浮負(fù)壓吸附原理的晶圓搬運(yùn)方案。該技術(shù)在基板上設(shè)置特殊風(fēng)道和沉孔結(jié)構(gòu)，當(dāng)氣體從沉孔側(cè)壁吹出時(shí)會(huì)形成渦流，在沉孔中央產(chǎn)生負(fù)壓，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的非接觸式吸附。這種設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)在于完全避免了傳統(tǒng)機(jī)械夾持可能帶來(lái)的微粒污染和機(jī)械應(yīng)力，特別適合對(duì)潔凈度和晶圓完整性要求極高的先進(jìn)制程。該技術(shù)作為2015年的專利，目前已進(jìn)入公共領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了有價(jià)值的技術(shù)參考。

晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的性能指標(biāo)直接影響半導(dǎo)體生產(chǎn)的良率與效率。隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，對(duì)機(jī)械手的定位精度（通常要求亞微米級(jí)）、潔凈度（Class 1甚至更高）、速度（吞吐量）和可靠性（MTBF數(shù)萬(wàn)小時(shí)）的要求也日益提高。現(xiàn)代先進(jìn)的晶圓搬運(yùn)機(jī)械手通常集成了多種傳感器和實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自適應(yīng)運(yùn)動(dòng)控制、碰撞檢測(cè)和振動(dòng)抑制等智能功能，以滿足5nm及以下先進(jìn)制程的嚴(yán)苛要求。

晶圓校準(zhǔn)器的技術(shù)原理與普利姆半導(dǎo)體的創(chuàng)新應(yīng)用

晶圓校準(zhǔn)器（Aligner）作為半導(dǎo)體制造設(shè)備中的關(guān)鍵組件，承擔(dān)著晶圓加工前的精確定位和姿態(tài)調(diào)整任務(wù)，其性能直接影響后續(xù)工藝的精度和質(zhì)量。隨著集成電路制程不斷微縮，幾乎每種工藝前都需要進(jìn)行晶圓定位和姿態(tài)調(diào)整，晶圓校準(zhǔn)器的對(duì)準(zhǔn)速度和精度對(duì)整個(gè)前端模塊的傳片效率有著決定性影響。在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓校準(zhǔn)器通常位于設(shè)備前端模塊（EFEM）內(nèi)，與晶圓搬運(yùn)機(jī)械手協(xié)同工作，共同完成晶圓從晶圓盒到加工設(shè)備的精準(zhǔn)傳送與定位。

傳統(tǒng)晶圓校準(zhǔn)器主要依賴光學(xué)傳感器系統(tǒng)，配合旋轉(zhuǎn)臺(tái)檢測(cè)晶圓邊緣的缺口（Notch）或平邊（Flat）特征，從而確定晶圓的晶向和中心位置。這種方法的優(yōu)勢(shì)在于非接觸測(cè)量，速度快且對(duì)晶圓無(wú)機(jī)械應(yīng)力。然而，隨著半導(dǎo)體工藝的多樣化和晶圓材料的創(chuàng)新，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)方法面臨著越來(lái)越大的局限性。特別是對(duì)于透明晶圓（如GaN-on-Sapphire）或經(jīng)過(guò)多重工藝處理后表面狀態(tài)發(fā)生變化的特殊晶圓，光學(xué)傳感器往往難以獲得清晰的邊緣信號(hào)，導(dǎo)致校準(zhǔn)失敗或精度下降。

針對(duì)這一技術(shù)難題，湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司與行業(yè)合作伙伴共同開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新的機(jī)械式晶圓校準(zhǔn)技術(shù)，巧妙避開(kāi)了光學(xué)檢測(cè)的局限性。該技術(shù)采用凸輪單元、從動(dòng)輪單元和主動(dòng)輪單元的協(xié)同工作機(jī)制，在基板上構(gòu)建出三個(gè)位置可調(diào)的檢測(cè)支撐位，通過(guò)物理接觸方式持住晶圓并使其原地旋轉(zhuǎn)。校準(zhǔn)器的缺口檢測(cè)單元包含彈性設(shè)置的檢測(cè)柱，當(dāng)檢測(cè)柱與晶圓邊緣的缺口對(duì)齊時(shí)，會(huì)觸發(fā)傳感器信號(hào)并停止旋轉(zhuǎn)，從而完成晶圓定位。這種純機(jī)械的檢測(cè)方案不依賴于光學(xué)信號(hào)，能夠可靠地處理各種特殊晶圓，包括表面有污染、薄膜沉積不均勻或完全透明的晶圓。

普利姆半導(dǎo)體的晶圓校準(zhǔn)器技術(shù)體現(xiàn)了機(jī)電一體化的精密設(shè)計(jì)思想。其核心部件凸輪單元包含精心設(shè)計(jì)的曲線槽結(jié)構(gòu)，通過(guò)凸輪連桿與從動(dòng)輪單元和主動(dòng)輪單元傳動(dòng)連接，能夠精確控制三個(gè)支撐位的同步運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)不同直徑晶圓的快速適配。主動(dòng)輪單元上集成了高靈敏度微動(dòng)開(kāi)關(guān)或?qū)ι鋫鞲衅?，?dāng)檢測(cè)柱落入晶圓缺口時(shí)，彈性機(jī)構(gòu)會(huì)使觸發(fā)件位移，從而精確捕捉缺口位置。此外，該校準(zhǔn)器還配備了升降單元，通過(guò)精密導(dǎo)軌和承載件實(shí)現(xiàn)晶圓的平穩(wěn)交接，避免校準(zhǔn)過(guò)程中的振動(dòng)和滑動(dòng)。

從技術(shù)參數(shù)來(lái)看，普利姆半導(dǎo)體的晶圓校準(zhǔn)器展現(xiàn)出了卓越的性能指標(biāo)。其校準(zhǔn)精度可達(dá)±0.01mm，校準(zhǔn)時(shí)間小于3秒，適配晶圓尺寸涵蓋100mm至300mm，能夠滿足大多數(shù)半導(dǎo)體制造線的需求。更值得關(guān)注的是，該校準(zhǔn)器采用了模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件如凸輪單元、檢測(cè)單元均可快速更換，大大降低了維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。此外，設(shè)備還配備了完善的狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)反饋校準(zhǔn)結(jié)果和設(shè)備健康狀態(tài)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程的數(shù)字化和預(yù)測(cè)性維護(hù)提供了基礎(chǔ)。

晶圓校準(zhǔn)器與前后端設(shè)備的集成協(xié)同也是普利姆半導(dǎo)體技術(shù)方案的一大亮點(diǎn)。在現(xiàn)代半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊中，校準(zhǔn)器需要與晶圓裝載端口（Loadport）、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手以及加工設(shè)備的主機(jī)械手實(shí)現(xiàn)無(wú)縫協(xié)同。普利姆半導(dǎo)體的校準(zhǔn)器支持SECS/GEM通信協(xié)議，能夠輕松集成到半導(dǎo)體設(shè)備的自動(dòng)化控制系統(tǒng)中。晶圓裝載端口作為晶圓盒的接收裝置，負(fù)責(zé)識(shí)別晶圓盒的批次和編號(hào)（通常通過(guò)RFID技術(shù)），并安全地打開(kāi)晶圓盒門；隨后晶圓搬運(yùn)機(jī)械手從晶圓盒中取出晶圓并送至校準(zhǔn)器進(jìn)行定位；最后，經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的晶圓被傳送至加工設(shè)備內(nèi)部，由真空機(jī)械手完成各工藝模塊間的傳遞。

隨著半導(dǎo)體制造向大尺寸晶圓（450mm）和更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，晶圓校準(zhǔn)技術(shù)也面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一方面，大尺寸晶圓對(duì)校準(zhǔn)器的機(jī)械穩(wěn)定性、振動(dòng)控制和精度保持能力提出了更高要求；另一方面，新型二維材料、柔性半導(dǎo)體等非傳統(tǒng)晶圓的出現(xiàn)，也需要校準(zhǔn)技術(shù)進(jìn)行相應(yīng)的創(chuàng)新。普利姆半導(dǎo)體依托其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在精密制造和自動(dòng)化控制領(lǐng)域的深厚積累，正在積極研發(fā)下一代晶圓校準(zhǔn)技術(shù)，包括基于人工智能的自適應(yīng)校準(zhǔn)算法、非接觸式聲波檢測(cè)技術(shù)等，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體材料和技術(shù)發(fā)展的多樣化需求。

值得一提的是，晶圓校準(zhǔn)器雖然只是半導(dǎo)體設(shè)備中的一個(gè)輔助子系統(tǒng)，但其技術(shù)含量和市場(chǎng)價(jià)值不容小覷。根據(jù)行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)，晶圓校準(zhǔn)器約占整個(gè)設(shè)備前端模塊成本的15-20%，而高端校準(zhǔn)器的單價(jià)可達(dá)數(shù)十萬(wàn)元。隨著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程加速，普利姆半導(dǎo)體等本土企業(yè)憑借更貼近客戶的服務(wù)、更快的響應(yīng)速度和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，正在這一細(xì)分領(lǐng)域逐步打破國(guó)際巨頭的壟斷，為中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。

氣浮旋轉(zhuǎn)軸技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

氣浮旋轉(zhuǎn)軸技術(shù)，作為高精度運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的尖端解決方案，在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造設(shè)備中扮演著越來(lái)越重要的角色。這種基于氣體動(dòng)壓原理的軸承技術(shù)通過(guò)壓縮空氣在軸與軸承之間形成微米級(jí)甚至納米級(jí)的氣膜，實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)部件與固定部件之間的無(wú)接觸運(yùn)動(dòng)，從根本上消除了機(jī)械摩擦帶來(lái)的磨損、發(fā)熱和振動(dòng)問(wèn)題。在半導(dǎo)體制造這種對(duì)精度和潔凈度要求極高的領(lǐng)域，氣浮旋轉(zhuǎn)軸憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，正逐步取代傳統(tǒng)的機(jī)械軸承和滾珠絲杠，成為高端設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的首選。

氣浮旋轉(zhuǎn)軸（又稱空氣軸承）的核心工作原理是利用高壓氣體形成支撐氣膜。當(dāng)壓縮空氣被導(dǎo)入軸承腔體后，通過(guò)精密設(shè)計(jì)的微小泄壓縫隙（通常只有幾微米）形成穩(wěn)定壓力場(chǎng)，使旋轉(zhuǎn)軸懸浮在軸承中心位置。這種設(shè)計(jì)的奇妙之處在于，隨著轉(zhuǎn)速增加，氣體動(dòng)壓力會(huì)相應(yīng)增大，從而提供更強(qiáng)的支撐剛度，這與傳統(tǒng)機(jī)械軸承的特性截然不同。氣浮軸承的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性主要受三個(gè)因素影響：氣膜厚度、氣膜形狀和軸承質(zhì)量分布。較大的氣膜厚度和半徑可以提高軸承剛度，減小振動(dòng)幅度；而優(yōu)化的氣膜形狀則能改善阻尼性能，抑制共振現(xiàn)象；均勻的質(zhì)量分布則是確保高速旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。

湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司在其超精密運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品線中，將氣浮旋轉(zhuǎn)軸技術(shù)作為差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)重點(diǎn)開(kāi)發(fā)。公司的氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)產(chǎn)品通過(guò)懸浮主軸實(shí)現(xiàn)高精度穩(wěn)定旋轉(zhuǎn)，具有無(wú)摩擦、無(wú)磨損、無(wú)噪音、無(wú)需潤(rùn)滑油等顯著特點(diǎn)。在半導(dǎo)體制造的具體應(yīng)用中，這些特性直接轉(zhuǎn)化為工藝優(yōu)勢(shì)：無(wú)摩擦意味著不會(huì)產(chǎn)生可能污染晶圓的顆粒；無(wú)磨損確保了設(shè)備長(zhǎng)期使用的精度穩(wěn)定性；無(wú)需潤(rùn)滑油則消除了真空環(huán)境下的揮發(fā)污染問(wèn)題。普利姆半導(dǎo)體的氣浮產(chǎn)品系列包括超精密氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、EFEM晶圓移載系統(tǒng)和超精密氣浮運(yùn)動(dòng)主軸等，已成功應(yīng)用于多家一線半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)線。

從技術(shù)參數(shù)看，氣浮旋轉(zhuǎn)軸的性能指標(biāo)令人印象深刻。典型的氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)徑向跳動(dòng)和亞微秒級(jí)的角定位精度，轉(zhuǎn)速可達(dá)數(shù)萬(wàn)RPM，而運(yùn)行噪音低于50分貝。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，這些特性直接服務(wù)于工藝精度提升：在光刻工序中，氣浮工作臺(tái)確保晶圓定位精度；在晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)，氣浮導(dǎo)軌提供穩(wěn)定的直線運(yùn)動(dòng)；在切割和封裝過(guò)程中，氣浮主軸實(shí)現(xiàn)高精度旋轉(zhuǎn)。普利姆半導(dǎo)體通過(guò)自主研發(fā)的納米檢測(cè)算法系統(tǒng)和皮米級(jí)激光干涉儀等先進(jìn)檢測(cè)手段，確保其氣浮產(chǎn)品達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的精度標(biāo)準(zhǔn)。

氣浮旋轉(zhuǎn)軸在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用場(chǎng)景多種多樣。在晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)中，氣浮直線導(dǎo)軌為機(jī)械手提供平滑精確的直線運(yùn)動(dòng)；在晶圓檢測(cè)設(shè)備中，氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)實(shí)現(xiàn)晶圓的高精度旋轉(zhuǎn)定位；在光刻機(jī)的掩模版和晶圓工作臺(tái)中，氣浮技術(shù)更是不可或缺的核心支撐。與傳統(tǒng)的機(jī)械軸承相比，氣浮解決方案在精度保持性、運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)性和潔凈度方面具有壓倒性優(yōu)勢(shì)。特別是在真空環(huán)境下，氣浮軸承幾乎是唯一可行的解決方案，因?yàn)檎婵罩袩o(wú)法使用潤(rùn)滑劑，而固體潤(rùn)滑又難以滿足長(zhǎng)壽命和高精度要求。

普利姆半導(dǎo)體的氣浮技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自中科院等頂尖研究機(jī)構(gòu)，在精密氣體軸承設(shè)計(jì)制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。公司針對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用的特殊需求，對(duì)氣浮旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行了多項(xiàng)創(chuàng)新改進(jìn)：采用不銹鋼或特殊合金材料提高耐腐蝕性，適應(yīng)半導(dǎo)體工廠的化學(xué)環(huán)境；優(yōu)化氣膜形狀和供氣系統(tǒng)，確保在突然斷電等異常情況下晶圓安全；集成高精度光柵尺和控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)位置反饋；設(shè)計(jì)專用密封結(jié)構(gòu)，防止氣體泄漏污染真空環(huán)境。這些創(chuàng)新使得普利姆的氣浮產(chǎn)品在客戶端表現(xiàn)出色，成立僅一年就已服務(wù)30余家客戶，設(shè)備出貨量達(dá)數(shù)百套。

氣浮旋轉(zhuǎn)軸技術(shù)也面臨著一些挑戰(zhàn)和限制。首當(dāng)其沖的是成本問(wèn)題，高精度氣浮軸承的制造需要超精密加工設(shè)備和嚴(yán)格的工藝控制，導(dǎo)致其價(jià)格遠(yuǎn)高于普通機(jī)械軸承。其次，氣浮系統(tǒng)需要持續(xù)供應(yīng)干燥潔凈的壓縮空氣，這對(duì)工廠基礎(chǔ)設(shè)施提出了額外要求。此外，氣浮軸承的承載能力相對(duì)有限，一般適合輕載或中載應(yīng)用。針對(duì)這些挑戰(zhàn)，普利姆半導(dǎo)體通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)降低成本，開(kāi)發(fā)集成式小型空壓機(jī)解決氣源問(wèn)題，并優(yōu)化軸承結(jié)構(gòu)提高負(fù)載能力，使氣浮技術(shù)能夠適應(yīng)更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，氣浮旋轉(zhuǎn)軸技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用前景十分廣闊。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)向3nm及以下推進(jìn)，對(duì)設(shè)備精度的要求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升，傳統(tǒng)機(jī)械軸承逐漸達(dá)到物理極限。而氣浮技術(shù)理論上可以達(dá)到原子級(jí)別的精度，具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。未?lái)，智能氣浮軸承可能成為趨勢(shì)，通過(guò)集成傳感器和AI算法，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)氣膜狀態(tài)、預(yù)測(cè)維護(hù)需求并自動(dòng)優(yōu)化運(yùn)行參數(shù)。普利姆半導(dǎo)體正積極布局這一領(lǐng)域，與多家科研機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)下一代智能氣浮系統(tǒng)，為中國(guó)半導(dǎo)體裝備的自主可控提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

值得一提的是，氣浮技術(shù)不僅應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)軸，還衍生出多種變體應(yīng)用。氣浮直線導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高精度直線運(yùn)動(dòng)；氣浮調(diào)平工作臺(tái)用于晶圓與掩模版的精密對(duì)準(zhǔn)；氣浮隔振系統(tǒng)保護(hù)敏感設(shè)備免受地面振動(dòng)影響。普利姆半導(dǎo)體憑借對(duì)氣浮核心技術(shù)的掌握，能夠根據(jù)客戶需求提供定制化解決方案，包括特殊外形尺寸、安裝方式和性能參數(shù)，充分展現(xiàn)了技術(shù)靈活性和市場(chǎng)響應(yīng)能力。

表：氣浮旋轉(zhuǎn)軸與傳統(tǒng)機(jī)械軸承性能對(duì)比

陶瓷片叉在晶圓搬運(yùn)中的關(guān)鍵作用與普利姆半導(dǎo)體的創(chuàng)新設(shè)計(jì)

在半導(dǎo)體制造設(shè)備的晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)中，陶瓷片叉作為直接與晶圓接觸的核心部件，其性能直接影響晶圓的安全性和搬運(yùn)精度。陶瓷片叉通常安裝在機(jī)械手末端，負(fù)責(zé)在晶圓盒與加工設(shè)備之間精準(zhǔn)拾取、轉(zhuǎn)移和放置晶圓。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步和晶圓尺寸的增大，對(duì)陶瓷片叉的要求也日益嚴(yán)苛，推動(dòng)著材料和設(shè)計(jì)的持續(xù)創(chuàng)新。湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司憑借其在精密陶瓷加工和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的雙重經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)出了一系列高性能陶瓷片叉解決方案，廣泛應(yīng)用于其晶圓搬運(yùn)機(jī)械手和EFEM系統(tǒng)中。

陶瓷材料之所以成為晶圓搬運(yùn)部件的首選，源于其獨(dú)特的物理化學(xué)特性純度氧化鋁或氮化鋁陶瓷具有極低的顆粒產(chǎn)生率、優(yōu)異的耐磨性、良好的尺寸穩(wěn)定性和出色的絕緣性能，這些特性完美契合半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度和穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。與金屬或塑料材料相比，陶瓷不會(huì)因摩擦而產(chǎn)生可能污染晶圓的顆粒，也不會(huì)因環(huán)境溫濕度變化而發(fā)生顯著尺寸變化，這對(duì)保證晶圓定位精度至關(guān)重要。此外，陶瓷的高硬度和低熱膨脹系數(shù)使其能夠長(zhǎng)期保持初始性能，大幅延長(zhǎng)維護(hù)周期和使用壽命。

普利姆半導(dǎo)體在陶瓷片叉的設(shè)計(jì)上體現(xiàn)了功能與創(chuàng)新的融合。其產(chǎn)品采用特殊的表面處理工藝，將接觸面的摩擦系數(shù)控制在極低水平，既確保晶圓搬運(yùn)的穩(wěn)定性，又避免劃傷晶圓表面。片叉的支撐點(diǎn)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，采用漸進(jìn)式臺(tái)階結(jié)構(gòu)，沿遠(yuǎn)離基座方向尺寸逐漸減小，形成對(duì)晶圓的多點(diǎn)彈性支撐。這種設(shè)計(jì)能夠自動(dòng)適應(yīng)不同厚度和輕微翹曲的晶圓，大大降低破損風(fēng)險(xiǎn)。更值得一提的是，普利姆的陶瓷片叉集成了微型傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓的存在狀態(tài)、位置偏移甚至表面溫度，為智能搬運(yùn)提供數(shù)據(jù)支持。

從結(jié)構(gòu)力學(xué)角度看，陶瓷片叉面臨輕量化與高強(qiáng)度的雙重挑戰(zhàn)。一方面，為減少機(jī)械手運(yùn)動(dòng)中的慣量，提高搬運(yùn)速度和精度，片叉需要盡可能輕；另一方面，為支撐大尺寸晶圓（如300mm）而不發(fā)生變形或斷裂，又需要足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。普利姆半導(dǎo)體的工程師通過(guò)拓?fù)鋬?yōu)化和有限元分析，設(shè)計(jì)出中空蜂窩狀的陶瓷片叉結(jié)構(gòu)保證強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)重量減輕30%以上。此外，片叉與機(jī)械手本體的連接采用特殊的應(yīng)力隔離設(shè)計(jì)，避免安裝應(yīng)力導(dǎo)致的微變形，確保長(zhǎng)期使用的精度穩(wěn)定性。

陶瓷片叉的潔凈度保障是另一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考量。半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度的要求極為嚴(yán)格，特別是在先進(jìn)制程中，即使納米級(jí)的顆粒污染也可能導(dǎo)致芯片缺陷。普利姆半導(dǎo)體的陶瓷片叉經(jīng)過(guò)特殊的拋光處理和表面改性，使其表面達(dá)到鏡面光潔度，減少顆粒吸附。同時(shí)，片叉設(shè)計(jì)避免任何可能積聚污染物的凹槽或死角，所有邊緣均采用圓角過(guò)渡。在使用過(guò)程中，片叉還通過(guò)定期等離子清洗維持超高潔凈度。這些措施共同確保陶瓷片叉在搬運(yùn)晶圓過(guò)程中不會(huì)成為污染源。

針對(duì)不同半導(dǎo)體工藝的特殊需求，陶瓷片叉也發(fā)展出多樣化設(shè)計(jì)。對(duì)于高溫工藝設(shè)備，陶瓷片叉可能需要添加耐熱涂層或嵌入冷卻通道；對(duì)于真空環(huán)境，則需要考慮材料放氣率和氣體滲透性；而對(duì)于超薄晶圓搬運(yùn)，則可能需要集成靜電消除或真空吸附功能。普利姆半導(dǎo)體憑借其豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，能夠針對(duì)客戶的特殊工藝要求提供定制化片叉解決方案，包括特殊形狀、尺寸和功能集成，幫助客戶解決實(shí)際生產(chǎn)中的瓶頸問(wèn)題。

陶瓷片叉的制造工藝同樣至關(guān)重要。高品級(jí)氮化鋁陶瓷的加工需要專業(yè)的粉末制備、成型和燒結(jié)技術(shù)。普利姆半導(dǎo)體與材料供應(yīng)商深度合作，嚴(yán)格控制陶瓷粉體的純度和顆粒度分布，確保燒結(jié)后的微觀結(jié)構(gòu)均勻致密。在加工環(huán)節(jié)，公司采用超精密磨削和激光加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的形位公差和納米級(jí)的表面粗糙度。每一批陶瓷片叉出廠前都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，包括尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、表面潔凈度和電氣性能等多重測(cè)試，確保符合半導(dǎo)體設(shè)備的苛刻要求。

在晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)中，陶瓷片叉需要與其他部件協(xié)同優(yōu)化。片叉的長(zhǎng)度、剛度和固有頻率會(huì)影響機(jī)械手的動(dòng)態(tài)性能；片叉的形狀和尺寸需要與晶圓盒、校準(zhǔn)器和工藝設(shè)備的空間約束相匹配；片叉的電氣特性還需考慮設(shè)備電磁兼容要求。普利姆半導(dǎo)體作為少數(shù)能提供晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)整體解決方案的廠商，其優(yōu)勢(shì)在于可以從系統(tǒng)角度優(yōu)化陶瓷片叉設(shè)計(jì)，使其與機(jī)械手、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和控制算法完美配合，達(dá)到最佳的搬運(yùn)性能。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，陶瓷片叉也面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新機(jī)遇。450mm晶圓的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)（盡管目前放緩）要求片叉具備更大的跨度和更高的剛度；三維堆疊和Chiplet技術(shù)可能需要片叉處理超薄芯片的臨時(shí)承載；而異質(zhì)集成和柔性半導(dǎo)體則可能要求片叉具備多材質(zhì)適應(yīng)能力。普利姆半導(dǎo)體正積極投入研發(fā)下一代陶瓷片叉技術(shù)，包括智能自適應(yīng)片叉（能自動(dòng)調(diào)節(jié)剛度和阻尼）、多功能集成片叉（集成檢測(cè)、清潔和溫控功能）以及新型復(fù)合材料片叉等，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的未來(lái)挑戰(zhàn)。

值得一提的是，陶瓷片叉雖然只是晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)中的一個(gè)小部件市場(chǎng)價(jià)值和技術(shù)含量不容小覷。一套高端半導(dǎo)體機(jī)械手可能需要配置多套不同類型的陶瓷片叉以適應(yīng)不同工藝環(huán)節(jié)，而片叉的定期更換也是設(shè)備維護(hù)的常規(guī)項(xiàng)目。隨著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)陶瓷片叉的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)。普利姆半導(dǎo)體通過(guò)垂直整合研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，不僅提供標(biāo)準(zhǔn)片叉產(chǎn)品，還能根據(jù)客戶特殊需求快速響應(yīng)，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的自主可控提供關(guān)鍵部件支持。

湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司：中國(guó)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的新銳力量

湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司自2023年成立以來(lái)，憑借其強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和精準(zhǔn)的戰(zhàn)略定位，迅速崛起為中國(guó)半導(dǎo)體裝備制造業(yè)的一顆新星。這家以超精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新企業(yè)，匯聚了來(lái)自中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所等頂尖機(jī)構(gòu)的博士專家團(tuán)隊(duì)，在復(fù)雜機(jī)器人系統(tǒng)控制、納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制、半導(dǎo)體智能裝備等領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。公司總部位于浙江湖州，研發(fā)生產(chǎn)基地設(shè)于無(wú)錫惠山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，擁有近10000平方米的獨(dú)立廠房和2000平方米的先進(jìn)潔凈實(shí)驗(yàn)室，構(gòu)建了從研發(fā)到量產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)能力。

普利姆半導(dǎo)體的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在超精密運(yùn)動(dòng)方案的全鏈條自主化能力上。公司不僅掌握關(guān)鍵部件的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，如氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和精密陶瓷組件，還能完成整機(jī)設(shè)備的系統(tǒng)集成和控制軟件開(kāi)發(fā)。這種垂直整合能力使普利姆能夠快速響應(yīng)客戶的定制化需求，提供從零部件到整機(jī)的一站式解決方案。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司的核心產(chǎn)品包括晶圓移載系統(tǒng)（EFEM）、晶圓校準(zhǔn)器、晶圓裝載系統(tǒng)和各類超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，這些產(chǎn)品已通過(guò)華為、中芯國(guó)際等一線廠商的驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量出貨。

從技術(shù)架構(gòu)看，普利姆半導(dǎo)體構(gòu)建了六大核心技術(shù)平臺(tái)：超精密氣浮運(yùn)動(dòng)技術(shù)、納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制算法、高潔凈機(jī)械設(shè)計(jì)、精密視覺(jué)引導(dǎo)、半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)集成和智能診斷維護(hù)。這六大技術(shù)平臺(tái)相互支撐，共同構(gòu)成了公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。以晶圓移載系統(tǒng)為例，普利姆的解決方案融合了氣浮導(dǎo)軌的精密運(yùn)動(dòng)、自適應(yīng)控制算法的振動(dòng)抑制、符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的潔凈設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺(jué)的晶圓定位、設(shè)備前端模塊的集成經(jīng)驗(yàn)以及基于大數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)性維護(hù)，為客戶提供遠(yuǎn)超單一功能部件的系統(tǒng)級(jí)價(jià)值。

普利姆半導(dǎo)體的研發(fā)體系值得重點(diǎn)關(guān)注。公司設(shè)立了軟件算法研發(fā)、機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣開(kāi)發(fā)、高精密調(diào)試控制和精密組裝加工等多個(gè)專業(yè)部門，形成了完整的研發(fā)組織架構(gòu)。在硬件設(shè)施方面，公司投資配備了20多臺(tái)超精密加工設(shè)備，專門建立了納米研磨車間，檢測(cè)部門配置了皮米精度激光干涉儀、納米激光面干涉儀、高精度蔡司三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等尖端檢測(cè)設(shè)備。這些硬件資源與公司自主研發(fā)的納米檢測(cè)算法系統(tǒng)相結(jié)合，使普利姆能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品精度的快速迭代和穩(wěn)定控制。

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局方面，普利姆半導(dǎo)體展現(xiàn)了強(qiáng)烈的創(chuàng)新意識(shí)和戰(zhàn)略眼光。成立短短一年內(nèi)，公司已在半導(dǎo)體精密運(yùn)動(dòng)控制、晶圓移載和核心部件領(lǐng)域累計(jì)申報(bào)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利和軟件著作權(quán)數(shù)十項(xiàng)。這些知識(shí)產(chǎn)權(quán)覆蓋了氣浮軸承的優(yōu)化設(shè)計(jì)、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的自適應(yīng)控制方法、特殊晶圓的校準(zhǔn)裝置等關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)，為公司構(gòu)建了初步的技術(shù)壁壘。尤為難得的是，普利姆注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的質(zhì)量而非單純數(shù)量，其專利布局緊密結(jié)合產(chǎn)品路線圖和市場(chǎng)需求，確保技術(shù)優(yōu)勢(shì)能夠有效轉(zhuǎn)化為商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

市場(chǎng)表現(xiàn)方面，普利姆半導(dǎo)體展現(xiàn)了驚人的成長(zhǎng)速度。公司成立一年內(nèi)已服務(wù)30余家客戶，設(shè)備出貨量達(dá)數(shù)百套，產(chǎn)品性能和安全可靠性獲得了市場(chǎng)的反復(fù)驗(yàn)證。2025年初，公司獲得浙商創(chuàng)投、梅花天使基金等機(jī)構(gòu)的數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，資本注入為公司的產(chǎn)能擴(kuò)張和研發(fā)升級(jí)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。從客戶結(jié)構(gòu)看，普利姆已成功打入半導(dǎo)體制造、IC封裝、新能源和精密光學(xué)儀器等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)出產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛適應(yīng)性。在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化浪潮的推動(dòng)下，普利姆憑借全自主研發(fā)的EFEM系統(tǒng)和零部件，正逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，解決半導(dǎo)體裝備"卡脖子"問(wèn)題。

普利姆半導(dǎo)體的管理團(tuán)隊(duì)匯聚了產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人士。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院博士帶隊(duì)，既具備軟件系統(tǒng)算法開(kāi)發(fā)能力，又精通精密硬件制造，這種"軟硬結(jié)合"的團(tuán)隊(duì)構(gòu)成在裝備制造領(lǐng)域尤為珍貴。公司管理層深諳半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的特點(diǎn)——長(zhǎng)研發(fā)周期、高技術(shù)門檻和緊密的客戶協(xié)作，因此在組織架構(gòu)和企業(yè)文化上強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)導(dǎo)向的平衡。普利姆還先后與國(guó)內(nèi)外多家知名科研機(jī)構(gòu)建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同推進(jìn)核心技術(shù)的研發(fā)和市場(chǎng)化應(yīng)用，這種開(kāi)放創(chuàng)新的態(tài)度為公司持續(xù)發(fā)展注入了活力。

從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析，普利姆半導(dǎo)體的差異化優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：首先是自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，從核心零部件到整機(jī)全部自主研發(fā)，不受國(guó)外供應(yīng)鏈限制；其次是快速定制化響應(yīng)能力，基于模塊化設(shè)計(jì)平臺(tái)，可根據(jù)客戶特殊需求靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)；第三是成本優(yōu)勢(shì)，通過(guò)本土化研發(fā)和生產(chǎn)，提供比進(jìn)口設(shè)備更具性價(jià)比的解決方案。這些優(yōu)勢(shì)使普利姆在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)了有利位置，特別是在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下，設(shè)備自主可控已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要戰(zhàn)略方向。

普利姆半導(dǎo)體對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的把握也展現(xiàn)了戰(zhàn)略前瞻性。公司已開(kāi)始布局超精密應(yīng)用場(chǎng)景的長(zhǎng)期規(guī)劃，投入研發(fā)基于量子精密測(cè)量技術(shù)的下一代運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)。在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，普利姆瞄準(zhǔn)了集成電路持續(xù)微縮帶來(lái)的新挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)適應(yīng)2nm及以下制程的納米級(jí)定位系統(tǒng)；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司也積極拓展在精密光學(xué)、生物醫(yī)療和軍工等高端市場(chǎng)的應(yīng)用。這種技術(shù)與市場(chǎng)的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，為公司可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的新興代表，普利姆半導(dǎo)體的發(fā)展歷程折射出中國(guó)高科技創(chuàng)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。一方面，國(guó)內(nèi)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求、政策支持和資本關(guān)注為創(chuàng)新企業(yè)提供了肥沃土壤；另一方面，國(guó)際巨頭長(zhǎng)期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶信任又構(gòu)成了極高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。普利姆半導(dǎo)體選擇以超精密運(yùn)動(dòng)控制這一細(xì)分領(lǐng)域?yàn)榍腥朦c(diǎn)，通過(guò)差異化創(chuàng)新逐步建立市場(chǎng)地位，再向更廣闊的產(chǎn)品線擴(kuò)展，這一路徑對(duì)中國(guó)裝備制造企業(yè)具有重要的參考價(jià)值。

展望未來(lái)，普利姆半導(dǎo)體面臨著跨越式發(fā)展的歷史機(jī)遇。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從"追趕"向"并跑"甚至"領(lǐng)跑"轉(zhuǎn)變，上游設(shè)備環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新變得愈發(fā)關(guān)鍵。普利姆若能持續(xù)強(qiáng)化核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深化與龍頭客戶的戰(zhàn)略合作，完善全球銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，有望在3-5年內(nèi)成長(zhǎng)為半導(dǎo)體精密裝備領(lǐng)域的國(guó)際知名企業(yè)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控作出更大貢獻(xiàn)。