晶圓校準(zhǔn)器：半導(dǎo)體制造中的精度保障

晶圓校準(zhǔn)器是半導(dǎo)體制造過程中用于對晶圓進(jìn)行高精度位置校準(zhǔn)的關(guān)鍵設(shè)備。其工作原理基于高精度的光學(xué)傳感器和激光測量技術(shù)，通過投射激光束到晶圓表面，測量激光反射回來的時(shí)間和角度，從而計(jì)算出晶圓的實(shí)際位置。一旦識別出偏差，校準(zhǔn)器會利用微調(diào)機(jī)制對晶圓進(jìn)行自動調(diào)整，確保其在加工中心內(nèi)處于正確的位置。

在高端半導(dǎo)體制造中，晶圓校準(zhǔn)器廣泛應(yīng)用于光刻機(jī)和刻蝕機(jī)等設(shè)備。通過高精度的校準(zhǔn)，可以顯著提高芯片的集成度和性能，降低缺陷率，從而提升整體生產(chǎn)效率。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓校準(zhǔn)器的設(shè)計(jì)也日趨復(fù)雜，能夠滿足更高的精度要求和更快的校準(zhǔn)速度。

晶圓對準(zhǔn)臺：精密對位的關(guān)鍵設(shè)備

晶圓對準(zhǔn)臺是用于晶圓鍵合或測試過程中實(shí)現(xiàn)精確對位的專業(yè)設(shè)備。其工作流程通常包括以下步驟：首先將第一個(gè)晶圓面朝下置于設(shè)備的卡盤并傳送到對準(zhǔn)機(jī)內(nèi)；然后在Z軸方向上移動直到被頂部的傳輸夾具真空吸附固定；接著以面朝上的方式將第2個(gè)晶圓載入機(jī)臺，與第1個(gè)晶圓面面相向；最后通過移動平臺沿x/y方向運(yùn)動或θ角旋轉(zhuǎn)，查找第2個(gè)晶圓的對準(zhǔn)標(biāo)記并完成對準(zhǔn)。

晶圓對準(zhǔn)技術(shù)可分為與實(shí)時(shí)圖像對準(zhǔn)和預(yù)先存儲的對準(zhǔn)標(biāo)記對準(zhǔn)兩類。在半導(dǎo)體制造中，對準(zhǔn)臺廣泛應(yīng)用于晶圓鍵合、探針測試等工藝環(huán)節(jié)，確保不同晶圓或晶圓與設(shè)備之間的精確對位，這對于多層芯片制造和復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的形成至關(guān)重要。

氣浮旋轉(zhuǎn)軸：無接觸精密驅(qū)動的創(chuàng)新解決方案

氣浮旋轉(zhuǎn)軸是一種利用氣體膜支撐旋轉(zhuǎn)軸的無接觸軸承技術(shù)。其工作原理基于氣體動力學(xué)原理，在主軸與軸承之間通過氣體供應(yīng)系統(tǒng)提供一定壓力和流量的壓縮空氣，形成一層薄薄的氣膜。這層氣膜能夠產(chǎn)生足夠的支撐力，使主軸懸浮在軸承上方，并能夠在無機(jī)械接觸的情況下自由旋轉(zhuǎn)。

這種獨(dú)特的工作原理使得氣浮旋轉(zhuǎn)軸具有極高的精度、極低的摩擦系數(shù)和極長的使用壽命。在精密制造和加工領(lǐng)域，氣浮旋轉(zhuǎn)軸已成為核心驅(qū)動部件，廣泛應(yīng)用于需要高精度旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的設(shè)備中，如半導(dǎo)體制造設(shè)備、精密測量儀器等。

陶瓷片叉：生物醫(yī)療檢測中的精密電極

陶瓷片叉是一種周期性排列的金屬電極，通過電化學(xué)工藝加工在陶瓷、玻璃等基體上。它具有良好的導(dǎo)電性能和電化學(xué)特性，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的電信號傳輸和測量。在生物醫(yī)療檢測中，陶瓷片叉常用于構(gòu)建微電極陣列，實(shí)現(xiàn)對生物細(xì)胞的精準(zhǔn)刺激和電信號采集。

陶瓷片叉的主要應(yīng)用包括：

1. 電化學(xué)檢測：構(gòu)建電化學(xué)檢測平臺，如酶標(biāo)儀、葡萄糖傳感器等
2. 細(xì)胞刺激與成像：通過精確控制叉指電極的電信號刺激細(xì)胞，實(shí)現(xiàn)細(xì)胞生理活動的監(jiān)測和成像
3. 微流控芯片：結(jié)合微流控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生物樣品的高通量檢測、分離和分析
4. 生物傳感器：如免疫傳感器、DNA傳感器等，用于生物標(biāo)志物的實(shí)時(shí)監(jiān)測和疾病診斷

湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司：精密半導(dǎo)體設(shè)備的創(chuàng)新者

湖州普利姆半導(dǎo)體有限公司成立于2023年，總部位于浙江湖州，研發(fā)生產(chǎn)基地設(shè)立于無錫惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。公司團(tuán)隊(duì)成員主要由國內(nèi)光信息科學(xué)與技術(shù)/精密制造領(lǐng)域內(nèi)的博士、碩士、高級研磨工程師及資深專家組成，在復(fù)雜機(jī)器人系統(tǒng)控制、超精密制造加工、納米級運(yùn)動控制、圖像視覺、半導(dǎo)體以及光學(xué)產(chǎn)品領(lǐng)域深耕多年。

公司主營業(yè)務(wù)包括晶圓移載系統(tǒng)、晶圓校準(zhǔn)器、氣浮旋轉(zhuǎn)軸等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。其技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在：

• 擁有20多臺超精密加工設(shè)備和納米研磨車間
• 檢測部門配備皮米精度激光干涉儀、納米激光面干涉儀、納米精度圓柱儀等高精度檢測設(shè)備
• 自主研發(fā)納米檢測算法系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品精度的快速迭代

普利姆半導(dǎo)體的晶圓校準(zhǔn)器利用高分辨率的光學(xué)傳感器進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和數(shù)據(jù)反饋，確保每一步操作都精準(zhǔn)無誤，同時(shí)配備強(qiáng)大的軟件平臺，使用戶可以根據(jù)不同的晶圓尺寸和材料靈活調(diào)整校準(zhǔn)參數(shù)。公司已獲得浙商創(chuàng)投、梅花天使等基金的天使輪投資，為國內(nèi)外半導(dǎo)體、IC制造、新能源、精密光學(xué)儀器等領(lǐng)域客戶提供超精密運(yùn)動控制及整機(jī)一體化解決方案。